Cyc
電感測試 / 電阻測試(AC和DC)/ 電容測試 / 開短路測試
J-SWA-01
首创全自动工艺 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊机精确精湛 / 立体打磨平整圆润
A1
高精度运动控制 / 全自动功率检调 / 无断口拼接加工 / 自动化寻焦定位
J-SVM-100
高稳定单色RGB LED光源系统 / 超高分辨率摄像系统 / 智能参数和学板系统 / 自动偏差对位补偿5mm
J-SWA-01
首创全自动工艺 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊机精确精湛 / 立体打磨平整圆润
A1
高精度运动控制 / 全自动功率检调 / 无断口拼接加工 / 自动化寻焦定位
J-SVL-100
高分辨率16K彩色线扫描CCD / 独立可控制RGB LED照明系统 / 满足两种不同料号自动检测 / 配置双层粘尘机构
J-SVM-100
高稳定单色RGB LED光源系统 / 超高分辨率摄像系统 / 智能参数和学板系统 / 自动偏差对位补偿5mm
J-SWA-01
首创全自动工艺 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊机精确精湛 / 立体打磨平整圆润
A1
高精度运动控制 / 全自动功率检调 / 无断口拼接加工 / 自动化寻焦定位
J-SVA-01
面板行业定制款 / 随动光源实时定位 / 智能参数和学板系统 / 完美适配多底色面板
行业背景
 
1、现有行业飞速发展, 4G用户总数达到11.7亿户,消费电子行业中智能手机产品的需求巨大。
2、4G向5G升级的过程中,涉及更多新技术新工艺、自动化智能化的生产检测要求也越来越高。
主要由尺度上进一步缩小(超高集成化)、适应5G所需的高频高载流材料,以及更先进的自动化智能化需求给相关行业带来巨大变化。
3、在此场景下,所表现出来的更多挑战体现在:封装产品的散热结构设计与材质选择、天线的抗干扰性及增益、材料更高载流量和适温性、因高集成度带来更细密的小间距接触探针和低接触电阻、电性检测前后的清洁、前后道生产流程一体化的需求、机器视觉识别精度与人工智能模型、算法的应用、大带宽大数据场景下云边协同的需求等。
 
行业痛点
 
超精细需求
更细密,更高精
一体化需求
更多集成应用,更高效生产
定制化需求
解决方案
  • 超精细加工
    JDT利用日本、德国的高端进口加工中心,结合多年积累的工艺技术,将进度提高到50μm, 0.05mm pitch,阵列间距更细微密集。
  • 一体化方案
    从探针材料,到治具模具,从上下料辅助自动化,到声光电磁智能化检测,JDT提供一个整体性的解决方案,从全局出发,使生产流程更紧凑更高效。
  • 定制化方案
    与客户从研发阶段入手,全程协同开发,积极应对客户不断定制化需求,适应市场发展趋势,满足互联时代快速迭代开发,不断的技术和工艺升级趋势下的大规模生产需求。
方案涉及产品
SHANGHAI JDT TECHNOLOGY CO,LTD. ? 2019
A SUNSHINE GROUP COMPANY
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